창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C430GDCNCNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C430GDCNCNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 43pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2656-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C430GDCNCNC | |
| 관련 링크 | CL21C430G, CL21C430GDCNCNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C608A9GAC | 0.60pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C608A9GAC.pdf | |
![]() | TS480T33CET | 48MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS480T33CET.pdf | |
![]() | BZX84B27LT1G | DIODE ZENER 27V 250MW SOT23 | BZX84B27LT1G.pdf | |
![]() | ATT-0333-20-SMA-02 | RF Attenuator 20dB ±1.5dB 0Hz ~ 18GHz 2W SMA In-Line Module | ATT-0333-20-SMA-02.pdf | |
![]() | X3DC19P1S | RF IC Doherty Combiner 1.93GHz ~ 1.99GHz | X3DC19P1S.pdf | |
![]() | MT5C2568ECW | MT5C2568ECW o dip | MT5C2568ECW.pdf | |
![]() | RM0457K6FT | RM0457K6FT ORIGINAL SMD or Through Hole | RM0457K6FT.pdf | |
![]() | SDSDX3-2048-901 | SDSDX3-2048-901 SCANDISK SMD or Through Hole | SDSDX3-2048-901.pdf | |
![]() | 2574-15 | 2574-15 ON DIP-8 | 2574-15.pdf | |
![]() | LM350BT | LM350BT ON TO-220 | LM350BT.pdf | |
![]() | CE9908BM | CE9908BM CHIPOWER SOT23-5 | CE9908BM.pdf |