창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C3R9BBANNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C3R9BBANNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C3R9BBANNND | |
| 관련 링크 | CL21C3R9B, CL21C3R9BBANNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | ASDMB-33.000MHZ-XY-T | 33MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASDMB-33.000MHZ-XY-T.pdf | |
![]() | MP4-2F-1A-1Q-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-2F-1A-1Q-00.pdf | |
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![]() | MAX333CAP | MAX333CAP MAX SMD or Through Hole | MAX333CAP.pdf | |
![]() | 1/2W 110V | 1/2W 110V ORIGINAL ST | 1/2W 110V.pdf | |
![]() | IN8251 | IN8251 INTEL PLCC | IN8251.pdf | |
![]() | P1800ZB | P1800ZB TECCOR SIP | P1800ZB.pdf | |
![]() | ULQ2460LW | ULQ2460LW ALLEGRO SOP16 | ULQ2460LW.pdf | |
![]() | 3DD152A | 3DD152A CHINA SMD or Through Hole | 3DD152A.pdf | |
![]() | 25RX303300M16X.35.5 | 25RX303300M16X.35.5 RUBYCON DIP | 25RX303300M16X.35.5.pdf | |
![]() | J5P3 | J5P3 EDAL SMD or Through Hole | J5P3.pdf |