창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C3R6CBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C3R6CBANNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.6pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1831-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C3R6CBANNNC | |
관련 링크 | CL21C3R6C, CL21C3R6CBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | PMD605S3.3HS-R1 | PMD605S3.3HS-R1 MTMPOWER SMD or Through Hole | PMD605S3.3HS-R1.pdf | |
![]() | LRC-LRF201001R004J | LRC-LRF201001R004J ORIGINAL SMD or Through Hole | LRC-LRF201001R004J.pdf | |
![]() | TFKT7024 | TFKT7024 ORIGINAL SOP20 | TFKT7024.pdf | |
![]() | F4100-3200 | F4100-3200 VISHAY SMD or Through Hole | F4100-3200.pdf | |
![]() | M30620FCPF | M30620FCPF RENESAS QFP100 | M30620FCPF.pdf | |
![]() | SLF0732T-330M-N | SLF0732T-330M-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SLF0732T-330M-N.pdf | |
![]() | DBF70A801-T | DBF70A801-T SOSHIN SMD or Through Hole | DBF70A801-T.pdf | |
![]() | PBL3762A14 | PBL3762A14 ERICSSON PLCC | PBL3762A14.pdf | |
![]() | ADS4145 | ADS4145 TI SMD or Through Hole | ADS4145.pdf | |
![]() | ADSP-21020TG-120 | ADSP-21020TG-120 AD PGA | ADSP-21020TG-120.pdf | |
![]() | FUF2B | FUF2B Fagor SMBDO-214AA | FUF2B.pdf |