창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C3R3CBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C3R3CBANNNC Spec CL21C3R3CBANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1770-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C3R3CBANNNC | |
관련 링크 | CL21C3R3C, CL21C3R3CBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TNPW1206154RBEEN | RES SMD 154 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206154RBEEN.pdf | |
![]() | 172035-1 | 172035-1 AMP SMD or Through Hole | 172035-1.pdf | |
![]() | STA901M | STA901M SK ZIP 10 | STA901M.pdf | |
![]() | BIT5101 | BIT5101 BITEK PLCC-44 | BIT5101.pdf | |
![]() | SKY65404-21-EVB | SKY65404-21-EVB SKYWORKS CALL | SKY65404-21-EVB.pdf | |
![]() | MRF162 | MRF162 MOTOROLA TO-55 | MRF162.pdf | |
![]() | ECA2DM331 | ECA2DM331 PANASONIC DIP | ECA2DM331.pdf | |
![]() | SI5013 | SI5013 Silicon MLP | SI5013.pdf | |
![]() | PA202002G | PA202002G YCL SMD or Through Hole | PA202002G.pdf | |
![]() | AUO-11305 TQFP-64 SMD | AUO-11305 TQFP-64 SMD AUO SMD or Through Hole | AUO-11305 TQFP-64 SMD.pdf | |
![]() | LP38843S-1.5 | LP38843S-1.5 NS TO-263 | LP38843S-1.5.pdf | |
![]() | SG615PTJ36.86400MHZ | SG615PTJ36.86400MHZ SEIKO SMD or Through Hole | SG615PTJ36.86400MHZ.pdf |