창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C391JC61PNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 390pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6669-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C391JC61PNC | |
| 관련 링크 | CL21C391J, CL21C391JC61PNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | IMP4-2Q0-2Q0-03-A | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP4-2Q0-2Q0-03-A.pdf | |
![]() | CRCW12182R00FKEK | RES SMD 2 OHM 1% 1W 1218 | CRCW12182R00FKEK.pdf | |
![]() | 382829-1 | 382829-1 AMP con | 382829-1.pdf | |
![]() | SDA5251-A004 | SDA5251-A004 INFINEON DIP56 | SDA5251-A004.pdf | |
![]() | CS5536AD/B | CS5536AD/B ORIGINAL BGA | CS5536AD/B.pdf | |
![]() | PD4171-B | PD4171-B ORIGINAL DIP-64P | PD4171-B.pdf | |
![]() | TDA10086DH | TDA10086DH PHI TQFP | TDA10086DH.pdf | |
![]() | F2168VTE33VH8S/216 | F2168VTE33VH8S/216 PENESA PQFP | F2168VTE33VH8S/216.pdf | |
![]() | CI-B1608-470K | CI-B1608-470K CTCCERATECHCORPORATION 47n | CI-B1608-470K.pdf | |
![]() | GRM111CH2R2C500-500 | GRM111CH2R2C500-500 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM111CH2R2C500-500.pdf | |
![]() | TPS73131DBVRG4 | TPS73131DBVRG4 TI SMD or Through Hole | TPS73131DBVRG4.pdf | |
![]() | BCX53-16,146 | BCX53-16,146 NXP SOT89 | BCX53-16,146.pdf |