창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C391JBANNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C391JBANNND Characteristics CL21C391JBANNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 390pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C391JBANNND | |
관련 링크 | CL21C391J, CL21C391JBANNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
BLM18AG331SN1D | 330 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount 500mA 1 Lines 300 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM18AG331SN1D.pdf | ||
MCW0406MD5621BP100 | RES SMD 5.62K OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD5621BP100.pdf | ||
CRCW0201249KFNED | RES SMD 249K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW0201249KFNED.pdf | ||
CMF5574K100BERE70 | RES 74.1K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5574K100BERE70.pdf | ||
M51202B | M51202B MIT SIP5 | M51202B.pdf | ||
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GMK316BJ684KL-T | GMK316BJ684KL-T TAIYO SMD | GMK316BJ684KL-T.pdf | ||
SI2328DS-T1-E3 TEL:82766440 | SI2328DS-T1-E3 TEL:82766440 ROHS SMD or Through Hole | SI2328DS-T1-E3 TEL:82766440.pdf | ||
LM2672M-1.2/NOPB | LM2672M-1.2/NOPB NS SOP-8 | LM2672M-1.2/NOPB.pdf | ||
UPD703007GC-33-502-7EA | UPD703007GC-33-502-7EA NEC TQFP | UPD703007GC-33-502-7EA.pdf | ||
NRSZ220M63V6.3x11F | NRSZ220M63V6.3x11F NIC DIP | NRSZ220M63V6.3x11F.pdf | ||
ACE-755 | ACE-755 FREESCAL SMD or Through Hole | ACE-755.pdf |