창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C361JBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C361JBANNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 360pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2650-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C361JBANNNC | |
관련 링크 | CL21C361J, CL21C361JBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
RC0603DR-07590RL | RES SMD 590 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-07590RL.pdf | ||
AD101LH | AD101LH AD CAN8 | AD101LH.pdf | ||
08-0129-01 | 08-0129-01 NA QFP | 08-0129-01.pdf | ||
MTCBA-C1-N3 | MTCBA-C1-N3 ORIGINAL SMD or Through Hole | MTCBA-C1-N3.pdf | ||
AD9262-10 | AD9262-10 ADI CSP | AD9262-10.pdf | ||
ABN210Y | ABN210Y IDEC SMD or Through Hole | ABN210Y.pdf | ||
SC11008CNBAA | SC11008CNBAA SIERRA SMD or Through Hole | SC11008CNBAA.pdf | ||
CDH43D11DHPNP-2R2M | CDH43D11DHPNP-2R2M SUMIDA SMD or Through Hole | CDH43D11DHPNP-2R2M.pdf | ||
88F5182 | 88F5182 ORIGINAL BGA | 88F5182.pdf | ||
LT9F23-AH-UDC9-S50 | LT9F23-AH-UDC9-S50 LEDTECH ROHS | LT9F23-AH-UDC9-S50.pdf | ||
G24LC21AI/SN | G24LC21AI/SN MICROCHIP SMD | G24LC21AI/SN.pdf | ||
FGC2696 | FGC2696 N/Y SOP28W | FGC2696.pdf |