창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C332JBFNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C332JBFNNNF Characteristics CL21C332JBFNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C332JBFNNNF | |
관련 링크 | CL21C332J, CL21C332JBFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
TR3B475K025C1000 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1411 (3528 Metric) 1 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TR3B475K025C1000.pdf | ||
YQS5940PTH | THERMISTOR PTC HEATERS +/-40% | YQS5940PTH.pdf | ||
AT-41-10.240Mhz | AT-41-10.240Mhz NDK SMD or Through Hole | AT-41-10.240Mhz.pdf | ||
MJD44E3 | MJD44E3 ON SOT-252 | MJD44E3.pdf | ||
60V-065 | 60V-065 ORIGINAL SMD or Through Hole | 60V-065.pdf | ||
PRT2H-L0 | PRT2H-L0 ORIGINAL NEW | PRT2H-L0.pdf | ||
M581/M582 | M581/M582 YH SMD or Through Hole | M581/M582.pdf | ||
XC2S200-6PQG208I | XC2S200-6PQG208I XILINX qfp | XC2S200-6PQG208I.pdf | ||
FOPF8N60 | FOPF8N60 ORIGINAL TO-220 | FOPF8N60.pdf | ||
BUK436W1000B | BUK436W1000B ORIGINAL SMD or Through Hole | BUK436W1000B.pdf | ||
TLV2544CD | TLV2544CD TI 16-SOIC | TLV2544CD.pdf |