창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C332JBFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C332JBFNNNE Spec CL21C332JBFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-2998-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C332JBFNNNE | |
관련 링크 | CL21C332J, CL21C332JBFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | EET-HC2G271HF | 270µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 675 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | EET-HC2G271HF.pdf | |
![]() | 0662.315ZRLL | FUSE BOARD MNT 315MA 250VAC RAD | 0662.315ZRLL.pdf | |
![]() | GP1S21 | GP1S21 SHARP 1.2mm | GP1S21.pdf | |
![]() | LY4NJ-DC48V | LY4NJ-DC48V OMRON SMD or Through Hole | LY4NJ-DC48V.pdf | |
![]() | LGC870BINI:L2-1-0-10 | LGC870BINI:L2-1-0-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | LGC870BINI:L2-1-0-10.pdf | |
![]() | DM74ALS86M | DM74ALS86M FSC SOP | DM74ALS86M.pdf | |
![]() | AXK5S24235P | AXK5S24235P NAiS SMD or Through Hole | AXK5S24235P.pdf | |
![]() | AT53209-OG1T | AT53209-OG1T ORIGINAL SMD or Through Hole | AT53209-OG1T.pdf | |
![]() | BZV55-B15,215 | BZV55-B15,215 NXP SMD or Through Hole | BZV55-B15,215.pdf | |
![]() | BA90BCO | BA90BCO ROHM TO-220F | BA90BCO.pdf | |
![]() | CTEP125SF-1R2M | CTEP125SF-1R2M CENTRAL SMD or Through Hole | CTEP125SF-1R2M.pdf | |
![]() | U79 | U79 Nec SOT-143 | U79.pdf |