창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C331JBANNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C331JBANNND Characteristics CL21C331JBANNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C331JBANNND | |
| 관련 링크 | CL21C331J, CL21C331JBANNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-L1DKF50MU | RES SMD 0.05 OHM 1% 1/2W 2010 | ERJ-L1DKF50MU.pdf | |
![]() | CP000515R00KE66 | RES 15 OHM 5W 10% AXIAL | CP000515R00KE66.pdf | |
![]() | C2012JB2A222KT | C2012JB2A222KT TDK SMD or Through Hole | C2012JB2A222KT.pdf | |
![]() | AD71004Z | AD71004Z AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | AD71004Z.pdf | |
![]() | IE0515LS-1W | IE0515LS-1W MICRODC SIP | IE0515LS-1W.pdf | |
![]() | SAA5243P/E/M3WY | SAA5243P/E/M3WY PHIL DIP40 | SAA5243P/E/M3WY.pdf | |
![]() | CN292 | CN292 TI TSSOP | CN292.pdf | |
![]() | TC55B328AP-15 | TC55B328AP-15 TOSHIBA DIP28 | TC55B328AP-15.pdf | |
![]() | ICL3232EIV-16 | ICL3232EIV-16 INTERSIL TSSOP-16 | ICL3232EIV-16.pdf | |
![]() | UPD703273YGC-393 | UPD703273YGC-393 NEC QFP | UPD703273YGC-393.pdf | |
![]() | LP3906SQ-DJXITR | LP3906SQ-DJXITR NS SMD or Through Hole | LP3906SQ-DJXITR.pdf | |
![]() | TK11245BMP | TK11245BMP TOKO SSOP8 | TK11245BMP.pdf |