창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C331JBANFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C331JBANFNC Spec CL21C331JBANFNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2645-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C331JBANFNC | |
관련 링크 | CL21C331J, CL21C331JBANFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D2R4CXBAP | 2.4pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R4CXBAP.pdf | |
![]() | UI00530-001-DT | UI00530-001-DT N/A QFP | UI00530-001-DT.pdf | |
![]() | AN3110SA | AN3110SA NAT SMD | AN3110SA.pdf | |
![]() | 61CPQ150 | 61CPQ150 IR TO-3P | 61CPQ150.pdf | |
![]() | PC68160FB | PC68160FB MOT QFP | PC68160FB.pdf | |
![]() | S-80843CNNB-B84-T2G | S-80843CNNB-B84-T2G SEIKO SOT323-4 | S-80843CNNB-B84-T2G.pdf | |
![]() | SPCA563C-003B | SPCA563C-003B SUNPLUS SMD or Through Hole | SPCA563C-003B.pdf | |
![]() | SR260-MIC TB | SR260-MIC TB ORIGINAL SMD or Through Hole | SR260-MIC TB.pdf | |
![]() | NJU7505AD 01+ | NJU7505AD 01+ JRC SMD or Through Hole | NJU7505AD 01+.pdf | |
![]() | KTA1657. | KTA1657. KEC TO-220F | KTA1657..pdf | |
![]() | T572E(PST572E) | T572E(PST572E) MITSUMI SMD or Through Hole | T572E(PST572E).pdf | |
![]() | C1005X5R1C473KT | C1005X5R1C473KT TDKMURATATAIYO SMD or Through Hole | C1005X5R1C473KT.pdf |