창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C330KBNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL21C330KBNC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | C-CE-CHIP-33PF-50V- | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C330KBNC | |
| 관련 링크 | CL21C33, CL21C330KBNC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233862123 | 0.012µF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC233862123.pdf | |
![]() | 1025R-48K | 15µH Unshielded Molded Inductor 157mA 2.8 Ohm Max Axial | 1025R-48K.pdf | |
![]() | CRCW060318K2FKEA | RES SMD 18.2K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060318K2FKEA.pdf | |
![]() | RNCF0603BTE3K01 | RES SMD 3.01KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE3K01.pdf | |
![]() | sr73k2btdj1r5 | sr73k2btdj1r5 KOA SMD or Through Hole | sr73k2btdj1r5.pdf | |
![]() | DAC0838CCWM | DAC0838CCWM TI/BB SOP | DAC0838CCWM.pdf | |
![]() | RL104-R1 | RL104-R1 GULFSEMI SMD or Through Hole | RL104-R1.pdf | |
![]() | PEC04SDAN | PEC04SDAN UNK CONN | PEC04SDAN.pdf | |
![]() | MS3106A22-11S | MS3106A22-11S VEAM SMD or Through Hole | MS3106A22-11S.pdf | |
![]() | UDN2981LWT | UDN2981LWT ALLEGRO SOP18 | UDN2981LWT.pdf | |
![]() | OPA541AP | OPA541AP ORIGINAL TO | OPA541AP .pdf | |
![]() | PT02E-12-10S(025) | PT02E-12-10S(025) Amphenol SMD or Through Hole | PT02E-12-10S(025).pdf |