창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C300KBANNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C300KBANNND Characteristics CL21C300KBANNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C300KBANNND | |
| 관련 링크 | CL21C300K, CL21C300KBANNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 3SK252E | 3SK252E NEC SOT143 | 3SK252E.pdf | |
![]() | MCD312-12i01B | MCD312-12i01B IXYS SMD or Through Hole | MCD312-12i01B.pdf | |
![]() | MR6961 | MR6961 MR SOP32 | MR6961.pdf | |
![]() | SC370182PH | SC370182PH ONS SMD or Through Hole | SC370182PH.pdf | |
![]() | JB1BB051 | JB1BB051 ST TSSOP-38 | JB1BB051.pdf | |
![]() | MBCE31755-031PFV | MBCE31755-031PFV ORIGINAL QFP | MBCE31755-031PFV.pdf | |
![]() | DS1557 | DS1557 DALLAS PCB | DS1557.pdf | |
![]() | C392T | C392T PRX SMD or Through Hole | C392T.pdf | |
![]() | SGA2463 TEL:82766440 | SGA2463 TEL:82766440 Sirenza SMD or Through Hole | SGA2463 TEL:82766440.pdf | |
![]() | XCV2000E-4FG680C | XCV2000E-4FG680C XILINX BGA680 | XCV2000E-4FG680C.pdf | |
![]() | 33uf35V10%E | 33uf35V10%E avetron SMD or Through Hole | 33uf35V10%E.pdf | |
![]() | MIC37100-1.8BSTR | MIC37100-1.8BSTR MICREL SOT223 | MIC37100-1.8BSTR.pdf |