창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C300KBANNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C300KBANNND Characteristics CL21C300KBANNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 30pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C300KBANNND | |
관련 링크 | CL21C300K, CL21C300KBANNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SMAJ5954E3/TR13 | DIODE ZENER 160V 3W DO214AC | SMAJ5954E3/TR13.pdf | |
![]() | RC0805FR-073M4L | RES SMD 3.4M OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-073M4L.pdf | |
![]() | LF8264A | LF8264A ELT SSOP40 | LF8264A.pdf | |
![]() | UPD78062GF-059 | UPD78062GF-059 NEC QFP | UPD78062GF-059.pdf | |
![]() | C317C560J1G5TA | C317C560J1G5TA NONE A | C317C560J1G5TA.pdf | |
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![]() | 9732LFG | 9732LFG AMI DIP | 9732LFG.pdf | |
![]() | K3928 | K3928 FUJI TO-220 | K3928.pdf | |
![]() | DTZ TT11 2.4B 2.4V | DTZ TT11 2.4B 2.4V ROHM SMD or Through Hole | DTZ TT11 2.4B 2.4V.pdf | |
![]() | RCH895330K | RCH895330K sumida SMD or Through Hole | RCH895330K.pdf | |
![]() | LH538PY8 | LH538PY8 SHARP SOP | LH538PY8.pdf | |
![]() | IA274(004284) | IA274(004284) IA MSOP8 | IA274(004284).pdf |