창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C300KBANNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C300KBANNND Characteristics CL21C300KBANNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C300KBANNND | |
| 관련 링크 | CL21C300K, CL21C300KBANNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0SLO020.Z | FUSE EDISON PLUG 20A 125VAC | 0SLO020.Z.pdf | |
![]() | PHP00805E6730BBT1 | RES SMD 673 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E6730BBT1.pdf | |
![]() | AM27C512- | AM27C512- AMD DIP-28 | AM27C512-.pdf | |
![]() | 2SD2591 | 2SD2591 SK TO-252 | 2SD2591.pdf | |
![]() | MAX4833ETT28D1-T | MAX4833ETT28D1-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4833ETT28D1-T.pdf | |
![]() | 100V330000UF | 100V330000UF nippon SMD or Through Hole | 100V330000UF.pdf | |
![]() | C3216JB1E155M | C3216JB1E155M TDK SMD or Through Hole | C3216JB1E155M.pdf | |
![]() | CU384A . | CU384A . TI SSOP-24 | CU384A ..pdf | |
![]() | MG5100SA CR | MG5100SA CR ORIGINAL SOP-14 | MG5100SA CR.pdf | |
![]() | ECH381VM-05P | ECH381VM-05P DINKLE SMD or Through Hole | ECH381VM-05P.pdf | |
![]() | BBY57-02W(5) | BBY57-02W(5) INFINEON SOD-523 | BBY57-02W(5).pdf | |
![]() | LT6207IGN | LT6207IGN LT SSOP-16 | LT6207IGN.pdf |