창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C300JBANNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C300JBANNND Characteristics CL21C300JBANNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C300JBANNND | |
| 관련 링크 | CL21C300J, CL21C300JBANNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 8532R-40K | 1.8mH Unshielded Inductor 300mA 4 Ohm Max 2-SMD | 8532R-40K.pdf | |
![]() | RAVF104DFT150R | RES ARRAY 4 RES 150 OHM 0804 | RAVF104DFT150R.pdf | |
![]() | Y07855R60000B9L | RES 5.6 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y07855R60000B9L.pdf | |
![]() | PPT2-0002DWF2VS | Pressure Sensor ±2 PSI (±13.79 kPa) Differential Male - 0.13" (3.18mm) Tube, Filter 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0002DWF2VS.pdf | |
![]() | 6800LE | 6800LE NVIDIA BGA | 6800LE.pdf | |
![]() | ST-5ETR102 | ST-5ETR102 COPAL SMD or Through Hole | ST-5ETR102.pdf | |
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![]() | AM29F040B-70JD T | AM29F040B-70JD T AMD PLCC32 | AM29F040B-70JD T.pdf | |
![]() | BU24393-8Z | BU24393-8Z ROHM SMD | BU24393-8Z.pdf | |
![]() | SFM336 CX82500-12P3 | SFM336 CX82500-12P3 CONEXANT TQFP | SFM336 CX82500-12P3.pdf | |
![]() | XF2T-5035-1DL | XF2T-5035-1DL OMRON SMD or Through Hole | XF2T-5035-1DL.pdf |