창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C2R4CBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C2R4CBANNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.4pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2630-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C2R4CBANNNC | |
관련 링크 | CL21C2R4C, CL21C2R4CBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | UMK105CG050CW-F | 5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CG050CW-F.pdf | |
![]() | 20KPA60A-B | TVS DIODE 60VWM 97.6VC P600 | 20KPA60A-B.pdf | |
![]() | CX-493-P | SENSOR PHOTO 5M 12-24VDC PNP | CX-493-P.pdf | |
![]() | PMB2851E V1.3 M11 | PMB2851E V1.3 M11 INFINEON BGA | PMB2851E V1.3 M11.pdf | |
![]() | A-5001Y | A-5001Y PARA ROHS | A-5001Y.pdf | |
![]() | TMS57300AGDTR | TMS57300AGDTR TI TCP | TMS57300AGDTR.pdf | |
![]() | AS78L05CZ-E1 | AS78L05CZ-E1 BCD TO-92 | AS78L05CZ-E1.pdf | |
![]() | DXT2632.768 | DXT2632.768 AlphaManufacturi SMD or Through Hole | DXT2632.768.pdf | |
![]() | TC5312024P-15 | TC5312024P-15 ORIGINAL DIP40 | TC5312024P-15.pdf | |
![]() | AN7222AP | AN7222AP MAT SMD or Through Hole | AN7222AP.pdf | |
![]() | p80c32ubaa.512 | p80c32ubaa.512 nxp SMD or Through Hole | p80c32ubaa.512.pdf | |
![]() | B5241M | B5241M BOY SSOP24 | B5241M.pdf |