창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C272JBFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet CL21C272JBFNNNE Spec | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6527-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C272JBFNNNE | |
| 관련 링크 | CL21C272J, CL21C272JBFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RGEF700K-2 | POLYSWITCH PTC RESET 7A HLD | RGEF700K-2.pdf | |
![]() | DRC3143X0L | TRANS PREBIAS NPN 100MW SSSMINI3 | DRC3143X0L.pdf | |
![]() | TLM2ADR027FTD | RES SMD 0.027 OHM 1% 1/4W 0805 | TLM2ADR027FTD.pdf | |
![]() | GT48360-L2-A2-LDJ-C000 | GT48360-L2-A2-LDJ-C000 MARVELL SMD or Through Hole | GT48360-L2-A2-LDJ-C000.pdf | |
![]() | MC14402 | MC14402 MOTOROLA DIP | MC14402.pdf | |
![]() | D741649EZGU | D741649EZGU TI BGA | D741649EZGU.pdf | |
![]() | TA-6R3TCMS330M-B2R | TA-6R3TCMS330M-B2R FUJITSU 6.3V33 | TA-6R3TCMS330M-B2R.pdf | |
![]() | AIC1550ACN | AIC1550ACN AIC DIP-8 | AIC1550ACN.pdf | |
![]() | E3JK-DS30M1 2M | E3JK-DS30M1 2M OMRON SMD or Through Hole | E3JK-DS30M1 2M.pdf | |
![]() | NJM2903(TE1) | NJM2903(TE1) JRC TSSOP-8 | NJM2903(TE1).pdf | |
![]() | ADP-MTVX12M-PL | ADP-MTVX12M-PL ORIGINAL SMD or Through Hole | ADP-MTVX12M-PL.pdf | |
![]() | 2SB506 | 2SB506 ORIGINAL cap triode | 2SB506.pdf |