창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C272JBFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet CL21C272JBFNNNE Spec | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2700pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-6527-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C272JBFNNNE | |
관련 링크 | CL21C272J, CL21C272JBFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
1812AA222JAT1AJ | 2200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AA222JAT1AJ.pdf | ||
FNA-3/10 | FUSE TRON DUAL-ELEMENT INDICATIN | FNA-3/10.pdf | ||
RC0402FR-0722K6L | RES SMD 22.6K OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-0722K6L.pdf | ||
CM041217-JL2 | CM041217-JL2 CALIFONIADIVICE 3500R | CM041217-JL2.pdf | ||
VI-LUL-EU | VI-LUL-EU VICOR SMD or Through Hole | VI-LUL-EU.pdf | ||
W25Q128BVCIG | W25Q128BVCIG Winbond SOICWSON | W25Q128BVCIG.pdf | ||
XC2C64A-5QFG48C | XC2C64A-5QFG48C XilinxInc SMD or Through Hole | XC2C64A-5QFG48C.pdf | ||
WL1E476M05011 | WL1E476M05011 SAMWHA SMD or Through Hole | WL1E476M05011.pdf | ||
AD826JNZ | AD826JNZ ADI DIP | AD826JNZ.pdf | ||
LX1911CLD-T | LX1911CLD-T MICROSEMI QFN-6 | LX1911CLD-T.pdf | ||
PS2501L-1-E3(QJ8) (PB) | PS2501L-1-E3(QJ8) (PB) NEC SOP-4 | PS2501L-1-E3(QJ8) (PB).pdf |