창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C271JBANFNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C271JBANFNC Spec CL21C271JBANFNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2626-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C271JBANFNC | |
| 관련 링크 | CL21C271J, CL21C271JBANFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CBA2570001 | 125MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V Enable/Disable | CBA2570001.pdf | |
![]() | RG2012N-241-B-T5 | RES SMD 240 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-241-B-T5.pdf | |
![]() | HT1626 | HT1626 ACTSH SMD or Through Hole | HT1626.pdf | |
![]() | 875FU-471M-T.O | 875FU-471M-T.O TOKO 5M-471M | 875FU-471M-T.O.pdf | |
![]() | AM2147-350C | AM2147-350C AMD DIP18 | AM2147-350C.pdf | |
![]() | ATTINY26L-8SU LEADFREE | ATTINY26L-8SU LEADFREE ATMEL SOP | ATTINY26L-8SU LEADFREE.pdf | |
![]() | MLP2016S2R2MT | MLP2016S2R2MT TDK SMD | MLP2016S2R2MT.pdf | |
![]() | 5164V | 5164V NPC TSSOP16 | 5164V.pdf | |
![]() | LM6431C | LM6431C NS SMD8 | LM6431C.pdf | |
![]() | 74LB776 | 74LB776 TI SOP20 | 74LB776.pdf | |
![]() | LTC1471CS 16P | LTC1471CS 16P LT SMD or Through Hole | LTC1471CS 16P.pdf | |
![]() | DLZ6.2B | DLZ6.2B Micro MINIMELF | DLZ6.2B.pdf |