창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C271FBANNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C271FBANNNC Spec CL21C271FBANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2623-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C271FBANNNC | |
| 관련 링크 | CL21C271F, CL21C271FBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| 0034.4216 | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | 0034.4216.pdf | ||
| .jpg) | RT0402BRD0764K9L | RES SMD 64.9KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD0764K9L.pdf | |
|  | RC1218DK-0761K9L | RES SMD 61.9K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-0761K9L.pdf | |
| .jpg) | CRCW060326R7FKTA | RES SMD 26.7 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060326R7FKTA.pdf | |
|  | 1204-03CP | 1204-03CP N/A NA | 1204-03CP.pdf | |
|  | S1LP9251X01-QO | S1LP9251X01-QO SAM QFP | S1LP9251X01-QO.pdf | |
|  | ICC7652CPD | ICC7652CPD MAXIM DIP | ICC7652CPD.pdf | |
|  | IDT71321LA20J | IDT71321LA20J IDT PLCC52 | IDT71321LA20J.pdf | |
|  | I048C120T030P1 | I048C120T030P1 VICOR SMD or Through Hole | I048C120T030P1.pdf | |
|  | LM199AH/ | LM199AH/ ORIGINAL SMD or Through Hole | LM199AH/.pdf | |
|  | TFL0510-6N8 | TFL0510-6N8 Susumu Thinfilminductor | TFL0510-6N8.pdf | |
|  | Z0109NN0135 | Z0109NN0135 ORIGINAL SMD or Through Hole | Z0109NN0135.pdf |