창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C240JBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C240JBANNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 24pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2619-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C240JBANNNC | |
관련 링크 | CL21C240J, CL21C240JBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | HVF2512T1004FE | RES SMD 1M OHM 1% 1W 2512 | HVF2512T1004FE.pdf | |
![]() | H8158RBCA | RES 158 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8158RBCA.pdf | |
![]() | CXD9850Q | CXD9850Q SONY SMD or Through Hole | CXD9850Q.pdf | |
![]() | TDA8174A | TDA8174A ST ZIP-11P | TDA8174A.pdf | |
![]() | SM-31ETW 502 | SM-31ETW 502 COPAL SMD-3 | SM-31ETW 502.pdf | |
![]() | 74HB245 | 74HB245 TI SSOP-20 | 74HB245.pdf | |
![]() | IRF5851P | IRF5851P IR TSOP-6 | IRF5851P.pdf | |
![]() | CDB5490U-Z | CDB5490U-Z CirrusLogic SMD or Through Hole | CDB5490U-Z.pdf | |
![]() | TS317LCT | TS317LCT TSC SMD or Through Hole | TS317LCT.pdf | |
![]() | 4526BF | 4526BF TC SMD | 4526BF.pdf | |
![]() | IL7808 | IL7808 TK TO-220 | IL7808.pdf | |
![]() | X28C16DMB-25 | X28C16DMB-25 XICOR SMD or Through Hole | X28C16DMB-25.pdf |