창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C222JCFNNNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C222JCFNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6493-2 CL21C222JCFNNNG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C222JCFNNNG | |
| 관련 링크 | CL21C222J, CL21C222JCFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
|  | GRM0335C1E9R2CA01D | 9.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E9R2CA01D.pdf | |
|  | OHD3-95B | SENSTHERMOHD3 95C 6W BREAK | OHD3-95B.pdf | |
|  | C702CA | C702CA Powerex Module | C702CA.pdf | |
|  | MAX9750AETI+ | MAX9750AETI+ MAXIM QFN28 | MAX9750AETI+.pdf | |
|  | 74AUP1G19GS | 74AUP1G19GS NXP SMD or Through Hole | 74AUP1G19GS.pdf | |
|  | 17G5 | 17G5 ORIGINAL SSOP-8 | 17G5.pdf | |
|  | RHRG8120 | RHRG8120 F SMD or Through Hole | RHRG8120.pdf | |
|  | 74LVCX16245 | 74LVCX16245 ST TSSOP | 74LVCX16245.pdf | |
|  | ADM706DARZ | ADM706DARZ ADI SMD or Through Hole | ADM706DARZ.pdf | |
|  | CA3193SX | CA3193SX HAR/RCA CAN | CA3193SX.pdf | |
|  | BZV55-C3V3115 | BZV55-C3V3115 NXP SMD DIP | BZV55-C3V3115.pdf |