창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C222JBFNNNG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C222JBFNNNG Characteristics CL21C222JBFNNNGSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6492-2 CL21C222JBFNNNG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C222JBFNNNG | |
| 관련 링크 | CL21C222J, CL21C222JBFNNNG 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MR051A821JAA | 820pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR051A821JAA.pdf | |
![]() | MCR10EZHJ121 | RES SMD 120 OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZHJ121.pdf | |
![]() | CAN-A | CAN-A AMI PLCC-68 | CAN-A.pdf | |
![]() | DL7500A | DL7500A D-LINK BGA | DL7500A.pdf | |
![]() | OMD-240-A4 | OMD-240-A4 ORIENTALMOTAR DIP16 | OMD-240-A4.pdf | |
![]() | ID3073 | ID3073 N/A DIP-18 | ID3073.pdf | |
![]() | 4466W | 4466W M SMD or Through Hole | 4466W.pdf | |
![]() | CR75NP-1R2M | CR75NP-1R2M SUMIDA SMD or Through Hole | CR75NP-1R2M.pdf | |
![]() | C0805C0G101-680JNP | C0805C0G101-680JNP VENKEL SMD | C0805C0G101-680JNP.pdf | |
![]() | SCD03015T-330M-N | SCD03015T-330M-N YAGEO SMD | SCD03015T-330M-N.pdf | |
![]() | NESG3033M05 | NESG3033M05 NEC SOT343 | NESG3033M05.pdf | |
![]() | TDA7333M | TDA7333M ST TSSOP-16 | TDA7333M.pdf |