창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C222JBFNFNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C222JBFNFNE Spec CL21C222JBFNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-2992-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C222JBFNFNE | |
관련 링크 | CL21C222J, CL21C222JBFNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
P1167.333NL | 33µH Shielded Wirewound Inductor 1.1A 170 mOhm Max Nonstandard | P1167.333NL.pdf | ||
CRCW0805430RJNTB | RES SMD 430 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW0805430RJNTB.pdf | ||
B58100A0406A000 | NTC Thermistor 10k Pipe Sensor Assembly | B58100A0406A000.pdf | ||
BLM15PG100SN1J | BLM15PG100SN1J muRata SMD or Through Hole | BLM15PG100SN1J.pdf | ||
DCPB5D3.3-1W | DCPB5D3.3-1W BBT SIP7 | DCPB5D3.3-1W.pdf | ||
M54539P | M54539P MITSUBISHI DIP-16 | M54539P.pdf | ||
S93C46BD(vG7) | S93C46BD(vG7) seiko sop-8 | S93C46BD(vG7).pdf | ||
6-1473006-1 | 6-1473006-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 6-1473006-1.pdf | ||
MDD200-14IO1B | MDD200-14IO1B IXYS Call | MDD200-14IO1B.pdf | ||
SB360 T/R | SB360 T/R Panjit Tape | SB360 T/R.pdf | ||
BTS620L1-E3128 | BTS620L1-E3128 SIEMENS SMD or Through Hole | BTS620L1-E3128.pdf |