창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C221JCANNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C221JCANNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C221JCANNND | |
관련 링크 | CL21C221J, CL21C221JCANNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
FXO-HC736R-66.666 | 66.666MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FXO-HC736R-66.666.pdf | ||
DSC1123CI5-026.5625 | 26.5625MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123CI5-026.5625.pdf | ||
AT0603CRD0713R3L | RES SMD 13.3OHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD0713R3L.pdf | ||
TEPSLA0G686M8R | TEPSLA0G686M8R NEC SMD or Through Hole | TEPSLA0G686M8R.pdf | ||
MC74ACT241DW | MC74ACT241DW ON SOP | MC74ACT241DW.pdf | ||
CKCM25X5R1E103MT | CKCM25X5R1E103MT TDK SMD | CKCM25X5R1E103MT.pdf | ||
SC-6983-A | SC-6983-A TRIQUINT SMD or Through Hole | SC-6983-A.pdf | ||
HC2W277M30045 | HC2W277M30045 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2W277M30045.pdf | ||
YP102M | YP102M BL SMD or Through Hole | YP102M.pdf | ||
MAX504EPD+ | MAX504EPD+ MAXIM DIP | MAX504EPD+.pdf | ||
UC8056N | UC8056N UC DIP | UC8056N.pdf |