창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C221FBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C221FBANNNC Spec CL21C221FBANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2610-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C221FBANNNC | |
관련 링크 | CL21C221F, CL21C221FBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | C941U561KUYDCA7317 | 560pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C941U561KUYDCA7317.pdf | |
![]() | FSFR2100-SSD | FSFR2100-SSD Fairchild SMD or Through Hole | FSFR2100-SSD.pdf | |
![]() | TT617-18-1 | TT617-18-1 ORIGINAL DIP | TT617-18-1.pdf | |
![]() | ESW687M025AH4AA | ESW687M025AH4AA ARCOTRNI DIP-2 | ESW687M025AH4AA.pdf | |
![]() | BMB-1J-0600L-N2 | BMB-1J-0600L-N2 TYCO O6O3 | BMB-1J-0600L-N2.pdf | |
![]() | 8300IUZ | 8300IUZ EL SSOP16 | 8300IUZ.pdf | |
![]() | C0402C220K8GAC | C0402C220K8GAC KEMET SMD | C0402C220K8GAC.pdf | |
![]() | M37548G2-063FPU0 | M37548G2-063FPU0 ORIGINAL SMD or Through Hole | M37548G2-063FPU0.pdf | |
![]() | SBP13003 | SBP13003 SemiWell TO-220 | SBP13003.pdf | |
![]() | SU3-48D12-B | SU3-48D12-B SUCCEED DIP | SU3-48D12-B.pdf | |
![]() | W29C040T | W29C040T ORIGINAL SSOP-32 | W29C040T.pdf | |
![]() | MC34063AF | MC34063AF KEC SOP | MC34063AF.pdf |