창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C220JCANNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C220JCANNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C220JCANNND | |
관련 링크 | CL21C220J, CL21C220JCANNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CQ0201BRNPO8BN3R0 | 3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CQ0201BRNPO8BN3R0.pdf | |
![]() | CX2016DB30000H0FLJC1 | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB30000H0FLJC1.pdf | |
![]() | CRCW020124R0FNED | RES SMD 24 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020124R0FNED.pdf | |
![]() | TFS2574-4 | TFS2574-4 FILTRAN DIP | TFS2574-4.pdf | |
![]() | 7B27000004 | 7B27000004 TXC SMD | 7B27000004.pdf | |
![]() | CB3LV-3I-24M576000 | CB3LV-3I-24M576000 CTS SMD or Through Hole | CB3LV-3I-24M576000.pdf | |
![]() | 4.7uF/400V 10mm | 4.7uF/400V 10mm ORIGINAL SMD or Through Hole | 4.7uF/400V 10mm.pdf | |
![]() | 1838839-1 | 1838839-1 TYC SMD or Through Hole | 1838839-1.pdf | |
![]() | TDA2615U | TDA2615U NXP SIL9MPF | TDA2615U.pdf | |
![]() | MAB8461PW063 | MAB8461PW063 PHILIPS SMD or Through Hole | MAB8461PW063.pdf | |
![]() | L1117L-5.0 | L1117L-5.0 NIKO SMD or Through Hole | L1117L-5.0.pdf |