창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C220JCANNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C220JCANNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C220JCANNND | |
| 관련 링크 | CL21C220J, CL21C220JCANNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ALSR034K500JE12 | RES 4.5K OHM 3W 5% AXIAL | ALSR034K500JE12.pdf | |
![]() | TMP3009 | TMP3009 TOSHIBA ZIP | TMP3009.pdf | |
![]() | X25170/AE/AF/I | X25170/AE/AF/I XICOR SO-8 | X25170/AE/AF/I.pdf | |
![]() | FAR-F6KA-1G9000-D4 | FAR-F6KA-1G9000-D4 FUJITSU SMD | FAR-F6KA-1G9000-D4.pdf | |
![]() | PQ1X371M2ZPH TEL:82766440 | PQ1X371M2ZPH TEL:82766440 SHARP SOT23-5 | PQ1X371M2ZPH TEL:82766440.pdf | |
![]() | M28W160BB | M28W160BB ST TSOP | M28W160BB.pdf | |
![]() | SO240001-24QFN-01 | SO240001-24QFN-01 SYNAPTICS SMD or Through Hole | SO240001-24QFN-01.pdf | |
![]() | BT125T | BT125T ROHM SMD or Through Hole | BT125T.pdf | |
![]() | HM5165405ALJ-6 | HM5165405ALJ-6 HITASCHI SOJ32 | HM5165405ALJ-6.pdf | |
![]() | 2SA1576A FQ | 2SA1576A FQ ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA1576A FQ.pdf | |
![]() | 74HC40510 | 74HC40510 TOSHIBA SMD or Through Hole | 74HC40510.pdf | |
![]() | IDT89HPES16T4ZHBCG. | IDT89HPES16T4ZHBCG. IDT BGA | IDT89HPES16T4ZHBCG..pdf |