창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C220JCANNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C220JCANNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C220JCANNND | |
| 관련 링크 | CL21C220J, CL21C220JCANNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DT28F320S3140 | DT28F320S3140 INTEL SSOP | DT28F320S3140.pdf | |
![]() | R1114N181B-TR-M6T1G | R1114N181B-TR-M6T1G ORIGINAL SMD or Through Hole | R1114N181B-TR-M6T1G.pdf | |
![]() | AP602TR | AP602TR TRIQUINT QFN14 | AP602TR.pdf | |
![]() | IHLP2525CZER220M01 | IHLP2525CZER220M01 VISHAY 2000 | IHLP2525CZER220M01.pdf | |
![]() | 2N5144 | 2N5144 MOT CAN | 2N5144.pdf | |
![]() | DM8606AEP | DM8606AEP DAVICOM LQFP | DM8606AEP.pdf | |
![]() | L64002 | L64002 LSI QFP | L64002.pdf | |
![]() | 6N12200138 | 6N12200138 TXC SMD or Through Hole | 6N12200138.pdf | |
![]() | F212-09P-KM-FS | F212-09P-KM-FS Tyco con | F212-09P-KM-FS.pdf | |
![]() | CEB80N75 | CEB80N75 ORIGINAL TO-263 | CEB80N75 .pdf | |
![]() | THS6092CD | THS6092CD TI SOP-8 | THS6092CD.pdf | |
![]() | mcr03ezhej0r56 | mcr03ezhej0r56 ROHM SMD or Through Hole | mcr03ezhej0r56.pdf |