창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C220JBANFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C220JBANFNC Spec CL21C220JBANFNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2606-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C220JBANFNC | |
관련 링크 | CL21C220J, CL21C220JBANFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | IHSM7832ER471L | 470µH Unshielded Inductor 740mA 1.1 Ohm Max Nonstandard | IHSM7832ER471L.pdf | |
![]() | 2101J43 | 2101J43 ORIGINAL QFN | 2101J43.pdf | |
![]() | BYD33M-TAP | BYD33M-TAP PHILIPS SMD or Through Hole | BYD33M-TAP.pdf | |
![]() | 145602054000829+ | 145602054000829+ ORIGINAL 4KR | 145602054000829+.pdf | |
![]() | MST5151M | MST5151M ORIGINAL QFP | MST5151M.pdf | |
![]() | FSCBC848B | FSCBC848B ORIGINAL SMD or Through Hole | FSCBC848B.pdf | |
![]() | IL9406-2.5 | IL9406-2.5 ILYS SOT23-5 | IL9406-2.5.pdf | |
![]() | PE-52647 | PE-52647 PULSE 2P | PE-52647.pdf | |
![]() | DF12-20DS-0.5(86) | DF12-20DS-0.5(86) HRS SMD | DF12-20DS-0.5(86).pdf | |
![]() | BAR63-05 Q62702-A1038 | BAR63-05 Q62702-A1038 INF SMD or Through Hole | BAR63-05 Q62702-A1038.pdf | |
![]() | ISPXPLD-75F256 | ISPXPLD-75F256 LATTICE BGA | ISPXPLD-75F256.pdf | |
![]() | CD100M100F10PKKKV00R | CD100M100F10PKKKV00R SUSCON SMD or Through Hole | CD100M100F10PKKKV00R.pdf |