창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C1R8DBANNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C1R8DBANNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.8pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2600-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C1R8DBANNNC | |
| 관련 링크 | CL21C1R8D, CL21C1R8DBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RS1BB-13 | DIODE GEN PURP 100V 1A SMB | RS1BB-13.pdf | |
![]() | EAST1916RBA0 | Blue, Red 470nm Blue, 624nm Red LED Indication - Discrete 2.9V Blue, 1.9V Red 4-SMD, No Lead | EAST1916RBA0.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F2211V | RES SMD 2.21K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F2211V.pdf | |
![]() | IC236864CCOA | IC236864CCOA KDS 4P | IC236864CCOA.pdf | |
![]() | 25C040/SN | 25C040/SN Microchip SMD or Through Hole | 25C040/SN.pdf | |
![]() | UPD780021AGC-525 | UPD780021AGC-525 NEC QFP | UPD780021AGC-525.pdf | |
![]() | SMB137BET-1119Y | SMB137BET-1119Y Summit SMD or Through Hole | SMB137BET-1119Y.pdf | |
![]() | TC74HC165AF (EL) | TC74HC165AF (EL) ORIGINAL QFN | TC74HC165AF (EL).pdf | |
![]() | CMNSC00A4 | CMNSC00A4 NS QFP | CMNSC00A4.pdf | |
![]() | LC66404A-4948 | LC66404A-4948 YAMHAH DIP | LC66404A-4948.pdf | |
![]() | UPD75P008GB-3BE | UPD75P008GB-3BE NEC QFP | UPD75P008GB-3BE.pdf |