창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C1R5CBANNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C1R5CBANNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C1R5CBANNND | |
| 관련 링크 | CL21C1R5C, CL21C1R5CBANNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 37201250001 | FUSE BRD MNT 125MA 250VAC RADIAL | 37201250001.pdf | |
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![]() | S912DX128F2CAA | S912DX128F2CAA FSL SMD or Through Hole | S912DX128F2CAA.pdf | |
![]() | F881RH824K300C | F881RH824K300C KEMET SMD or Through Hole | F881RH824K300C.pdf | |
![]() | KA8825B | KA8825B ORIGINAL TSSOP16 | KA8825B.pdf | |
![]() | AD612-LSTR | AD612-LSTR SSOUSA DIP SOP6 | AD612-LSTR.pdf | |
![]() | L1A3309 | L1A3309 ORIGINAL DIP | L1A3309.pdf | |
![]() | M50954-128SP | M50954-128SP MIT DIP64 | M50954-128SP.pdf | |
![]() | 595D334X9050B2TE3 | 595D334X9050B2TE3 VISHAY SMD | 595D334X9050B2TE3.pdf | |
![]() | FT-6ETP202 | FT-6ETP202 COPAL SMD or Through Hole | FT-6ETP202.pdf | |
![]() | MAX1519 | MAX1519 MAXIM QFN | MAX1519.pdf | |
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