창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C1R2CBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C1R2CBANNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.2pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2596-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C1R2CBANNNC | |
관련 링크 | CL21C1R2C, CL21C1R2CBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
FK14X5R1A106M | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.177" L x 0.098" W(4.50mm x 2.50mm) | FK14X5R1A106M.pdf | ||
1N6145AUS | TVS DIODE 9.9VWM 18.2VC SQMELF | 1N6145AUS.pdf | ||
74F595D | 74F595D PHI SOP3.9MM | 74F595D.pdf | ||
TCC3130 | TCC3130 TELECHIPS TRAY | TCC3130.pdf | ||
A2198 | A2198 ATLIC DIP12 | A2198.pdf | ||
68/523-68V | 68/523-68V PANASONIC SOD-523 | 68/523-68V.pdf | ||
DS1810R-15+TR NOPB | DS1810R-15+TR NOPB DALLAS SOT23 | DS1810R-15+TR NOPB.pdf | ||
C0P8SAC720M8 | C0P8SAC720M8 NSC SMD or Through Hole | C0P8SAC720M8.pdf | ||
ADM8211BG | ADM8211BG ADMTEK BGA | ADM8211BG.pdf | ||
LTC2862HS8 | LTC2862HS8 LINEAR SOP | LTC2862HS8.pdf | ||
SMB-KY1.5 | SMB-KY1.5 DX SMD or Through Hole | SMB-KY1.5.pdf | ||
2N4922G. | 2N4922G. ON TO-126 | 2N4922G..pdf |