창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C152JBFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C152JBFNNNE Spec CL21C152JBFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2988-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C152JBFNNNE | |
| 관련 링크 | CL21C152J, CL21C152JBFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| SIA453EDJ-T1-GE3 | MOSFET P-CH 30V 24A PPAK SC-70-6 | SIA453EDJ-T1-GE3.pdf | ||
![]() | ICL8069DCBA | ICL8069DCBA INTERSIL SOP-8 | ICL8069DCBA.pdf | |
![]() | BA4558/KA4558 | BA4558/KA4558 ROHM DIP-8 | BA4558/KA4558.pdf | |
![]() | TA8256 | TA8256 TOSHIBA ZIP | TA8256.pdf | |
![]() | H12040 | H12040 CSC SMD or Through Hole | H12040.pdf | |
![]() | AT49BV320D-70TC | AT49BV320D-70TC ATMEL TSOP48 | AT49BV320D-70TC.pdf | |
![]() | LEA150F-12 | LEA150F-12 COSEL SMD or Through Hole | LEA150F-12.pdf | |
![]() | 7610-5002PC | 7610-5002PC MCORP SMD or Through Hole | 7610-5002PC.pdf | |
![]() | 6DD12 | 6DD12 TOSHIBA MODULE | 6DD12.pdf | |
![]() | 11D-12S05N1 | 11D-12S05N1 YDS SIP | 11D-12S05N1.pdf | |
![]() | SSLLX5093SRCE | SSLLX5093SRCE lumex SMD or Through Hole | SSLLX5093SRCE.pdf | |
![]() | FG4000BV-90DA | FG4000BV-90DA MIT module | FG4000BV-90DA.pdf |