창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C151JCANNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C151JCANNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2591-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C151JCANNNC | |
| 관련 링크 | CL21C151J, CL21C151JCANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206FRE07300KL | RES SMD 300K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE07300KL.pdf | |
![]() | SMM02070C2610FBP00 | RES SMD 261 OHM 1% 1W MELF | SMM02070C2610FBP00.pdf | |
![]() | RNF14FAD7K32 | RES 7.32K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FAD7K32.pdf | |
![]() | CPR053R900JE31 | RES 3.9 OHM 5W 5% RADIAL | CPR053R900JE31.pdf | |
![]() | 26B01 | 26B01 ICS MSOP-8 | 26B01.pdf | |
![]() | M29W640GB-90N6E | M29W640GB-90N6E ST TSOP-48 | M29W640GB-90N6E.pdf | |
![]() | BR0540 | BR0540 ROHM SMD or Through Hole | BR0540.pdf | |
![]() | 2114-AF | 2114-AF INTEL QFP | 2114-AF.pdf | |
![]() | 48558M | 48558M ORIGINAL SOP-8 | 48558M.pdf | |
![]() | SG-509D | SG-509D ORIGINAL SMD or Through Hole | SG-509D.pdf | |
![]() | 9659061 | 9659061 AMP SMD or Through Hole | 9659061.pdf | |
![]() | GP5002 | GP5002 Gammacomm SOT23-3 | GP5002.pdf |