창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C151JBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C151JBANNNC Spec CL21C151JBANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1828-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C151JBANNNC | |
관련 링크 | CL21C151J, CL21C151JBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SMBJ5333B/TR13 | DIODE ZENER 3.3V 5W SMBJ | SMBJ5333B/TR13.pdf | |
![]() | RCS0805267KFKEA | RES SMD 267K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS0805267KFKEA.pdf | |
![]() | CMF501K3300FHEB | RES 1.33K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF501K3300FHEB.pdf | |
![]() | Y0075820R000B9L | RES 820 OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y0075820R000B9L.pdf | |
![]() | PM19T2RHB50IGDE-DT | PM19T2RHB50IGDE-DT LUCENT QFP | PM19T2RHB50IGDE-DT.pdf | |
![]() | LF356J8 | LF356J8 NS DIP8 | LF356J8.pdf | |
![]() | v23026-a1004-b2 | v23026-a1004-b2 tyc SMD or Through Hole | v23026-a1004-b2.pdf | |
![]() | AX2256 | AX2256 AXKW SOP16SOP16W | AX2256.pdf | |
![]() | TA31022N | TA31022N TOSHIBA DIP 30 | TA31022N.pdf | |
![]() | 5-569530-3 | 5-569530-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5-569530-3.pdf | |
![]() | D32-22074 | D32-22074 DAEWOO QFP-44 | D32-22074.pdf | |
![]() | 3266X-1-100RLF | 3266X-1-100RLF BOURNS PCS | 3266X-1-100RLF.pdf |