창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C151JBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C151JBANNNC Spec CL21C151JBANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1828-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C151JBANNNC | |
관련 링크 | CL21C151J, CL21C151JBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
0285005.HXP | FUSE CERAMIC 5A 250VAC 5X20MM | 0285005.HXP.pdf | ||
RSF2FBR590 | RES MO 2W 0.59 OHM 1% AXIAL | RSF2FBR590.pdf | ||
CMF652M0000BEEB | RES 2M OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF652M0000BEEB.pdf | ||
1-640456-1 | 1-640456-1 TE SMD or Through Hole | 1-640456-1.pdf | ||
U8822PHIL | U8822PHIL TFK DIP14 | U8822PHIL.pdf | ||
SLP340BL10F-E2-B504 | SLP340BL10F-E2-B504 SAMSUNG SMD or Through Hole | SLP340BL10F-E2-B504.pdf | ||
CT102211BXM | CT102211BXM TAD SMD or Through Hole | CT102211BXM.pdf | ||
CPU SL3AH KC80524KX300128 | CPU SL3AH KC80524KX300128 ORIGINAL BGA | CPU SL3AH KC80524KX300128.pdf | ||
SBSMP5000102MXT | SBSMP5000102MXT CTS SMD or Through Hole | SBSMP5000102MXT.pdf | ||
ECWH12332JV | ECWH12332JV ORIGINAL SMD or Through Hole | ECWH12332JV.pdf | ||
PLUB308 | PLUB308 ORIGINAL SMD or Through Hole | PLUB308.pdf | ||
SN65LVEL11D | SN65LVEL11D TI/BB MSOP8 | SN65LVEL11D.pdf |