창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C150JBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C150JBANNNC Spec CL21C150JBANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 15pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1163-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C150JBANNNC | |
관련 링크 | CL21C150J, CL21C150JBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E2C0G1H470J080AA | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G1H470J080AA.pdf | |
![]() | ERA-6AED6490V | RES SMD 649 OHM 0.5% 1/8W 0805 | ERA-6AED6490V.pdf | |
![]() | ERJ-B3CJR20V | RES SMD 0.2 OHM 1/2W 0805 WIDE | ERJ-B3CJR20V.pdf | |
![]() | AC2512FK-07182RL | RES SMD 182 OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-07182RL.pdf | |
![]() | 4306R-101-182 | RES ARRAY 5 RES 1.8K OHM 6SIP | 4306R-101-182.pdf | |
![]() | KTC9014S-C-RTK TEL:82766440 | KTC9014S-C-RTK TEL:82766440 KEC SOT23 | KTC9014S-C-RTK TEL:82766440.pdf | |
![]() | LP8345CLD-1.8/NOPB | LP8345CLD-1.8/NOPB NSC Call | LP8345CLD-1.8/NOPB.pdf | |
![]() | S8243BVX | S8243BVX INTEL QFP | S8243BVX.pdf | |
![]() | CKR61 | CKR61 TI TSOP16 | CKR61.pdf | |
![]() | 17-24-110-2102 | 17-24-110-2102 HARTING/WSI SMD or Through Hole | 17-24-110-2102.pdf | |
![]() | 421N6303-103K | 421N6303-103K MATSUO SMD or Through Hole | 421N6303-103K.pdf |