창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C150JBANNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C150JBANNNC Spec CL21C150JBANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1163-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C150JBANNNC | |
| 관련 링크 | CL21C150J, CL21C150JBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | UB3C-120RF8 | RES 120 OHM 3W 1% AXIAL | UB3C-120RF8.pdf | |
![]() | CD74HC08 | CD74HC08 HA DIP | CD74HC08.pdf | |
![]() | LAH-25V822MS2 | LAH-25V822MS2 ELNA DIP | LAH-25V822MS2.pdf | |
![]() | N40501MN | N40501MN FPE SMD or Through Hole | N40501MN.pdf | |
![]() | CY27C010-37WC | CY27C010-37WC CYPERSS CWDIP | CY27C010-37WC.pdf | |
![]() | M29F010B90K6 | M29F010B90K6 ST PLCC32 | M29F010B90K6.pdf | |
![]() | XC2V100 | XC2V100 XILINX BGA | XC2V100.pdf | |
![]() | LD25013 | LD25013 ORIGINAL SMD or Through Hole | LD25013.pdf | |
![]() | EFCH856MTDE6(1.1*1.4) 5P 08+ | EFCH856MTDE6(1.1*1.4) 5P 08+ PANASONIC SMD or Through Hole | EFCH856MTDE6(1.1*1.4) 5P 08+.pdf | |
![]() | 1NZ-3V9SV | 1NZ-3V9SV ST DO35 | 1NZ-3V9SV.pdf | |
![]() | JM2T1-CL0-9I | JM2T1-CL0-9I MX SMD or Through Hole | JM2T1-CL0-9I.pdf | |
![]() | oncs8101 | oncs8101 on SMD or Through Hole | oncs8101.pdf |