창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C150JB61PNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C150JB61PNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet CL21C150JB61PNC Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2585-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C150JB61PNC | |
| 관련 링크 | CL21C150J, CL21C150JB61PNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 170M6763 | FUSE SQ 900A 700VAC RECTANGULAR | 170M6763.pdf | |
![]() | SM6T200CA-E3/5B | TVS DIODE 171VWM 274VC SMB | SM6T200CA-E3/5B.pdf | |
![]() | WW12FT20R0 | RES 20 OHM 0.4W 1% AXIAL | WW12FT20R0.pdf | |
![]() | H4196KBZA | RES 196K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4196KBZA.pdf | |
![]() | 397-010 8.000 | 397-010 8.000 ORIGINAL SMD | 397-010 8.000.pdf | |
![]() | C144TF | C144TF ORIGINAL SMD or Through Hole | C144TF.pdf | |
![]() | UPD27256-2 | UPD27256-2 INTEL DIP-28 | UPD27256-2.pdf | |
![]() | SGUGCA8.192 | SGUGCA8.192 ORIGINAL SMD or Through Hole | SGUGCA8.192.pdf | |
![]() | 5962-8757203BA | 5962-8757203BA NSC SMD or Through Hole | 5962-8757203BA.pdf | |
![]() | HM6208HJP35 | HM6208HJP35 HITACHI SOJ24 | HM6208HJP35.pdf | |
![]() | HY5116400LTC-80 | HY5116400LTC-80 HYNIX TSOP24 | HY5116400LTC-80.pdf |