창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C150JB61PNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C150JB61PNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet CL21C150JB61PNC Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2585-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C150JB61PNC | |
| 관련 링크 | CL21C150J, CL21C150JB61PNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW1210390KBEEN | RES SMD 390K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210390KBEEN.pdf | |
![]() | CMF552K4000FKRE70 | RES 2.4K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K4000FKRE70.pdf | |
![]() | RH03ADC13X(1K) | RH03ADC13X(1K) ALPS SMD or Through Hole | RH03ADC13X(1K).pdf | |
![]() | VR9884REV | VR9884REV MIC SOP | VR9884REV.pdf | |
![]() | GCIXP1200EB | GCIXP1200EB INTEL NA | GCIXP1200EB.pdf | |
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![]() | 2SC3087M | 2SC3087M SANYO TO220 | 2SC3087M.pdf | |
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![]() | TDA7072AT/N2 | TDA7072AT/N2 PHI SMD | TDA7072AT/N2.pdf | |
![]() | SDMSM2-4096 | SDMSM2-4096 Sandisk SMD or Through Hole | SDMSM2-4096.pdf | |
![]() | LQW21HN1R8J00K | LQW21HN1R8J00K MURATA O8O5 | LQW21HN1R8J00K.pdf | |
![]() | LMV711M6X/NOPB TEL | LMV711M6X/NOPB TEL NS SOT23-6 | LMV711M6X/NOPB TEL.pdf |