창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C120FBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C120FBANNNC Spec CL21C120FBANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 12pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2579-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C120FBANNNC | |
관련 링크 | CL21C120F, CL21C120FBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D132FXXAT | 1300pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D132FXXAT.pdf | |
![]() | RP73D2A6K81BTG | RES SMD 6.81K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A6K81BTG.pdf | |
![]() | CPCF052K400JE66 | RES 2.4K OHM 5W 5% RADIAL | CPCF052K400JE66.pdf | |
![]() | BC548BTF | BC548BTF FSC SMD or Through Hole | BC548BTF.pdf | |
![]() | NJM7808DL1A | NJM7808DL1A JRC SMD or Through Hole | NJM7808DL1A.pdf | |
![]() | ZC93989P | ZC93989P MOTOROLA DIP40 | ZC93989P.pdf | |
![]() | BB0471A | BB0471A BB SSOP | BB0471A.pdf | |
![]() | 629A-2888-19 | 629A-2888-19 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 629A-2888-19.pdf | |
![]() | S1D16006F00A2 | S1D16006F00A2 EPSON QFP | S1D16006F00A2.pdf | |
![]() | KBU3501G | KBU3501G HY/ SMD or Through Hole | KBU3501G.pdf | |
![]() | NHP-700+ | NHP-700+ MINI SMD or Through Hole | NHP-700+.pdf | |
![]() | NTF3055L160T1G | NTF3055L160T1G ON SOT-223 | NTF3055L160T1G.pdf |