창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C111JBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C111JBANNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 110pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2578-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C111JBANNNC | |
관련 링크 | CL21C111J, CL21C111JBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RSL116069 | EXTENDED HEIGHT, 2 POLE/10 AMP, | RSL116069.pdf | |
![]() | RT1206CRE0714KL | RES SMD 14K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE0714KL.pdf | |
![]() | 767141272GPTR13 | RES ARRAY 13 RES 2.7K OHM 14SOIC | 767141272GPTR13.pdf | |
![]() | THP60E2A106MT502 | THP60E2A106MT502 NIPPON SMD | THP60E2A106MT502.pdf | |
![]() | 50v100uf | 50v100uf ORIGINAL DIP-2 | 50v100uf.pdf | |
![]() | RJK5003DPD-00-J2 | RJK5003DPD-00-J2 RENESAS SMD or Through Hole | RJK5003DPD-00-J2.pdf | |
![]() | CY7C33033WC | CY7C33033WC cyp SMD or Through Hole | CY7C33033WC.pdf | |
![]() | AT27C256E-45RI | AT27C256E-45RI ATMEL SOP28 | AT27C256E-45RI.pdf | |
![]() | MA-406 49.152M | MA-406 49.152M EPSON SMD | MA-406 49.152M.pdf | |
![]() | MT28F400B5SG-8TET:F | MT28F400B5SG-8TET:F MICRON SOP | MT28F400B5SG-8TET:F.pdf | |
![]() | AX100WR-1R | AX100WR-1R TEConnectivity SMD or Through Hole | AX100WR-1R.pdf | |
![]() | LS3032 | LS3032 ORIGINAL DIP | LS3032.pdf |