창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C103JBFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C103JBFNNNE Spec CL21C103JBFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-2984-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C103JBFNNNE | |
관련 링크 | CL21C103J, CL21C103JBFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RV1206JR-072M4L | RES SMD 2.4M OHM 5% 1/4W 1206 | RV1206JR-072M4L.pdf | |
![]() | 0603J05001P5BCT | 0603J05001P5BCT SYFER SMD | 0603J05001P5BCT.pdf | |
![]() | 28F200B5 | 28F200B5 MT DIP44 | 28F200B5.pdf | |
![]() | MIC5258-1.2 | MIC5258-1.2 MIC SOT-23 | MIC5258-1.2.pdf | |
![]() | IDC6681L | IDC6681L IDEACOM QFP | IDC6681L.pdf | |
![]() | LVG12241 | LVG12241 LIGITEK ROHS | LVG12241.pdf | |
![]() | CTX01-17563-R | CTX01-17563-R BUSSMANNINTL SMTDIP | CTX01-17563-R.pdf | |
![]() | EMP8734-28VJ04NRR | EMP8734-28VJ04NRR ESMT SOT-343 | EMP8734-28VJ04NRR.pdf | |
![]() | LM3404HVEVAL/NOP | LM3404HVEVAL/NOP NSC SMD or Through Hole | LM3404HVEVAL/NOP.pdf | |
![]() | SH3-D | SH3-D STON SMD or Through Hole | SH3-D.pdf | |
![]() | SP809EK-2.6/TR.. | SP809EK-2.6/TR.. SIPEX SMD or Through Hole | SP809EK-2.6/TR...pdf |