창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C103JBFNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C103JBFNNNE Spec CL21C103JBFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2984-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C103JBFNNNE | |
| 관련 링크 | CL21C103J, CL21C103JBFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| UVZ0J223MHD | 22000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVZ0J223MHD.pdf | ||
![]() | CPF0805B205RE1 | RES SMD 205 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B205RE1.pdf | |
![]() | Y1624400R000Q0W | RES SMD 400 OHM 0.02% 1/5W 0805 | Y1624400R000Q0W.pdf | |
![]() | 0805 8R0C 50V | 0805 8R0C 50V FH SMD or Through Hole | 0805 8R0C 50V.pdf | |
![]() | CS92288CB | CS92288CB CIRRUS BGA | CS92288CB.pdf | |
![]() | 22-10-2021-P | 22-10-2021-P MOLEXINC MOL | 22-10-2021-P.pdf | |
![]() | TDA8589/BJ/R1CU | TDA8589/BJ/R1CU PHILIPS SSOJ | TDA8589/BJ/R1CU.pdf | |
![]() | 2SB1197K R | 2SB1197K R ROHM SOT23 | 2SB1197K R.pdf | |
![]() | LBW1035 | LBW1035 ORIGINAL SMD or Through Hole | LBW1035.pdf | |
![]() | MD3331 | MD3331 ORIGINAL SMD or Through Hole | MD3331.pdf | |
![]() | RS408M | RS408M RECTRON SMD or Through Hole | RS408M.pdf |