창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C102JBCNFNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C102JBCNFNC Spec CL21C102JBCNFNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2576-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C102JBCNFNC | |
| 관련 링크 | CL21C102J, CL21C102JBCNFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X5R1H105K080AB | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R1H105K080AB.pdf | |
![]() | SMF30A-T13 | TVS DIODE 30VWM 48.4VC SOD123F | SMF30A-T13.pdf | |
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![]() | CMF55640K00FEEB | RES 640K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55640K00FEEB.pdf | |
![]() | 90J2R2 | RES 2.2 OHM 11W 5% AXIAL | 90J2R2.pdf | |
![]() | GS88236BGB-250 | GS88236BGB-250 GSITECHNOLOGY SMD or Through Hole | GS88236BGB-250.pdf | |
![]() | C01B-34AGA1-G | C01B-34AGA1-G donconnex SMD or Through Hole | C01B-34AGA1-G.pdf | |
![]() | 0R8214W2 | 0R8214W2 KOA SMD or Through Hole | 0R8214W2.pdf | |
![]() | SSB772 | SSB772 NEC T0-126 | SSB772.pdf | |
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![]() | OSC713500-SCO-A860 | OSC713500-SCO-A860 SIWARD SMD or Through Hole | OSC713500-SCO-A860.pdf |