창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C102JBC1PNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C102JBC1PNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2575-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C102JBC1PNC | |
관련 링크 | CL21C102J, CL21C102JBC1PNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
P6SMB6.8CA TR13 | TVS DIODE 5.8VWM 10.5VC SMB | P6SMB6.8CA TR13.pdf | ||
![]() | PF01S0512A | PF01S0512A DELTA SIP | PF01S0512A.pdf | |
![]() | ELF18D222F | ELF18D222F Panasonic DIP | ELF18D222F.pdf | |
![]() | VN460 | VN460 ST SMD or Through Hole | VN460.pdf | |
![]() | 1437287-3 | 1437287-3 ALLEGRO SMD or Through Hole | 1437287-3.pdf | |
![]() | XC7SH14GW | XC7SH14GW NXP SMD or Through Hole | XC7SH14GW.pdf | |
![]() | HI5760BIBZ-TTR | HI5760BIBZ-TTR INTERSIL SMD or Through Hole | HI5760BIBZ-TTR.pdf | |
![]() | FA1F4M TEL:82766440 | FA1F4M TEL:82766440 NEC SOT-23 | FA1F4M TEL:82766440.pdf | |
![]() | 54LS197AJ | 54LS197AJ NSC CDIP14 | 54LS197AJ.pdf | |
![]() | TMS320C6713GPD200 | TMS320C6713GPD200 TI BGA | TMS320C6713GPD200.pdf | |
![]() | THS6022CGQE | THS6022CGQE TI MicroStarJunior-80 | THS6022CGQE.pdf | |
![]() | 2SD2657K T146R | 2SD2657K T146R ROHM SOT-23 | 2SD2657K T146R.pdf |