창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C101JCANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C101JCANNNC Spec CL21C101JCANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1261-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C101JCANNNC | |
관련 링크 | CL21C101J, CL21C101JCANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
RMCF1210FT182R | RES SMD 182 OHM 1% 1/2W 1210 | RMCF1210FT182R.pdf | ||
SM30X6E | SM30X6E SANREX SMD or Through Hole | SM30X6E.pdf | ||
1SS388(TPH3,F) | 1SS388(TPH3,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS388(TPH3,F).pdf | ||
LQ025A3FS14B | LQ025A3FS14B SHARP SMD or Through Hole | LQ025A3FS14B.pdf | ||
FF12-23-R12BN- | FF12-23-R12BN- DDK PBF | FF12-23-R12BN-.pdf | ||
927566 | 927566 FUJI SMD or Through Hole | 927566.pdf | ||
LCMX02280C-4FTN256C-3I | LCMX02280C-4FTN256C-3I LATTICE BGA | LCMX02280C-4FTN256C-3I.pdf | ||
LM318L(002248) | LM318L(002248) UTC SOP8 | LM318L(002248).pdf | ||
E40H12-50-3-T-24 | E40H12-50-3-T-24 AUTONICS SMD or Through Hole | E40H12-50-3-T-24.pdf | ||
AC1067 | AC1067 MIC QFN | AC1067.pdf | ||
XCV50E-FG256AGT | XCV50E-FG256AGT XILINX SMD or Through Hole | XCV50E-FG256AGT.pdf | ||
08S60S | 08S60S ORIGINAL DIP | 08S60S.pdf |