창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C101JCANFNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C101JCANFNC Spec CL21C101JCANFNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2570-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C101JCANFNC | |
| 관련 링크 | CL21C101J, CL21C101JCANFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
|  | HM73-50100LFTR13 | 10µH Shielded Inductor 8A 11.4 mOhm Max Nonstandard | HM73-50100LFTR13.pdf | |
|  | RC0100FR-071ML | RES SMD 1M OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-071ML.pdf | |
| .jpg) | RT0603BRD07147KL | RES SMD 147K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07147KL.pdf | |
|  | ATS2503 | ATS2503 ACTIONS SMD or Through Hole | ATS2503.pdf | |
|  | 2SK2349 | 2SK2349 SANYO SMD or Through Hole | 2SK2349.pdf | |
|  | W241024ACJ-1 | W241024ACJ-1 WINBONOL SOJ | W241024ACJ-1.pdf | |
|  | UDZVTE-17 3.6B | UDZVTE-17 3.6B ROHM SOD323 | UDZVTE-17 3.6B.pdf | |
|  | IMP2185-2.85JUK/T | IMP2185-2.85JUK/T IMP SOT23-5 | IMP2185-2.85JUK/T.pdf | |
|  | FP6190hR-G1 | FP6190hR-G1 FITIPOWER TSOT23-6 | FP6190hR-G1.pdf | |
|  | T1270N42TOF | T1270N42TOF EUPEC SMD or Through Hole | T1270N42TOF.pdf | |
|  | K6F1616U6CXF70 | K6F1616U6CXF70 SAMSUNG BGA | K6F1616U6CXF70.pdf | |
|  | NFCC04152ABPAF | NFCC04152ABPAF NICC SMD or Through Hole | NFCC04152ABPAF.pdf |