창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C101JB61PNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C101JB61PNC Spec CL21C101JB61PNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2567-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C101JB61PNC | |
| 관련 링크 | CL21C101J, CL21C101JB61PNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383211063JDI2B0 | 1100pF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP383211063JDI2B0.pdf | |
![]() | 2510R-96J | 1mH Unshielded Inductor 20mA 108 Ohm Max 2-SMD | 2510R-96J.pdf | |
![]() | PHP00805E6260BBT1 | RES SMD 626 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E6260BBT1.pdf | |
![]() | IDP8216P | IDP8216P ORIGINAL DIP-16 | IDP8216P.pdf | |
![]() | ISL9000IRNJZ | ISL9000IRNJZ I QFN10 | ISL9000IRNJZ.pdf | |
![]() | DS1232FA | DS1232FA ELPIDA TSOP | DS1232FA.pdf | |
![]() | 68691-560 | 68691-560 HARTING SOP | 68691-560.pdf | |
![]() | HMC319LP4 | HMC319LP4 Hittite SMD or Through Hole | HMC319LP4.pdf | |
![]() | 21245G14 | 21245G14 MINDSPEED QFN | 21245G14.pdf | |
![]() | 457789-3870 | 457789-3870 D QFP | 457789-3870.pdf | |
![]() | TRW1016B5C8 | TRW1016B5C8 MOT CDIP | TRW1016B5C8.pdf | |
![]() | ER2J-TP | ER2J-TP MCC SMD or Through Hole | ER2J-TP.pdf |