창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C090DBANNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C090DBANNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2559-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C090DBANNNC | |
| 관련 링크 | CL21C090D, CL21C090DBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 744777122 | 22µH Shielded Wirewound Inductor 1.41A 110 mOhm Max Nonstandard | 744777122.pdf | |
![]() | RT0805FRE07768RL | RES SMD 768 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE07768RL.pdf | |
![]() | DBL1011( | DBL1011( DAE SMD or Through Hole | DBL1011(.pdf | |
![]() | SG-8002JA50.000000MHZPCM | SG-8002JA50.000000MHZPCM EPSON ORIGINAL | SG-8002JA50.000000MHZPCM.pdf | |
![]() | HHM2227SA1 | HHM2227SA1 TDK 4k reel | HHM2227SA1.pdf | |
![]() | PSBC0-210D11CB003 | PSBC0-210D11CB003 SPEEDCON SMD | PSBC0-210D11CB003.pdf | |
![]() | SCD0403T-2R2M-S | SCD0403T-2R2M-S HILISIN SMD | SCD0403T-2R2M-S.pdf | |
![]() | UDZ2.7P | UDZ2.7P ROHM 0805 . | UDZ2.7P.pdf | |
![]() | AZ494CM | AZ494CM BCD SOP | AZ494CM.pdf | |
![]() | B37872K0225K000 | B37872K0225K000 EPCOS SMD | B37872K0225K000.pdf |