창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C080DBANNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C080DBANNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2557-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C080DBANNNC | |
| 관련 링크 | CL21C080D, CL21C080DBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0603B75KE1 | RES SMD 75K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B75KE1.pdf | |
![]() | 2SK2518-01MR | 2SK2518-01MR FUJI SMD or Through Hole | 2SK2518-01MR.pdf | |
![]() | TC1223-2.85TCTTR | TC1223-2.85TCTTR Microchip SOT-153 | TC1223-2.85TCTTR.pdf | |
![]() | C2012X5R1E105KT | C2012X5R1E105KT TDK SMD or Through Hole | C2012X5R1E105KT.pdf | |
![]() | PIC0103/PIC-0103 | PIC0103/PIC-0103 KODENSHI DIP-3 | PIC0103/PIC-0103.pdf | |
![]() | max830cwe | max830cwe MAXIM SOP16 | max830cwe.pdf | |
![]() | GEFORCE FX5900 XT | GEFORCE FX5900 XT NVIDIA BGA | GEFORCE FX5900 XT.pdf | |
![]() | KY-10510 | KY-10510 TAXAN QFP | KY-10510.pdf | |
![]() | AQWA912PT | AQWA912PT ADAPTEC QFP-208 | AQWA912PT.pdf | |
![]() | 100EPT23LVDT | 100EPT23LVDT MICREL SMD or Through Hole | 100EPT23LVDT.pdf | |
![]() | 74LCX16244APU | 74LCX16244APU PHI SMD or Through Hole | 74LCX16244APU.pdf |