창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C080CBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C080CBANNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2556-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C080CBANNNC | |
관련 링크 | CL21C080C, CL21C080CBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTA-80.000MHZ-XK-E-T | 80MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-80.000MHZ-XK-E-T.pdf | |
![]() | PAT0805E5690BST1 | RES SMD 569 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E5690BST1.pdf | |
![]() | MMF-50BRD100K | RES SMD 100K OHM 0.1% 1/2W MELF | MMF-50BRD100K.pdf | |
![]() | 072020GC-8 | 072020GC-8 NEC QFP | 072020GC-8.pdf | |
![]() | 2SC1079 | 2SC1079 TOS TO-3 | 2SC1079.pdf | |
![]() | CM800HA-24H(E) | CM800HA-24H(E) ORIGINAL IGBT | CM800HA-24H(E).pdf | |
![]() | KB3363B-1.8V++ | KB3363B-1.8V++ KB SOT-23-5L | KB3363B-1.8V++.pdf | |
![]() | EP2A25F33I-7 | EP2A25F33I-7 ALTERA SMD or Through Hole | EP2A25F33I-7.pdf | |
![]() | SML-D12M8WT86M | SML-D12M8WT86M ROHM SMD or Through Hole | SML-D12M8WT86M.pdf | |
![]() | FSBS15CH60A8M | FSBS15CH60A8M FAIRCHILD SMD or Through Hole | FSBS15CH60A8M.pdf | |
![]() | 55110A/BCBJC | 55110A/BCBJC TI CDIP16 | 55110A/BCBJC.pdf | |
![]() | XM5800P-D-SF1331 | XM5800P-D-SF1331 MURA QFP | XM5800P-D-SF1331.pdf |