창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C080CBANNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C080CBANNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2556-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C080CBANNNC | |
| 관련 링크 | CL21C080C, CL21C080CBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MCL98LJ12CFUE | MCL98LJ12CFUE FREESCALE QFP64 | MCL98LJ12CFUE.pdf | |
![]() | 74LCX16823CPV | 74LCX16823CPV IDT SMD or Through Hole | 74LCX16823CPV.pdf | |
![]() | M78C31BP-24 | M78C31BP-24 WINPOND PLCC | M78C31BP-24.pdf | |
![]() | CMSH3-40MA | CMSH3-40MA CENTRAL SMD or Through Hole | CMSH3-40MA.pdf | |
![]() | GM68020H-BE | GM68020H-BE GENESIS QFP | GM68020H-BE.pdf | |
![]() | GD3 | GD3 Roh SOT-23 | GD3.pdf | |
![]() | KSC815C-YTAM | KSC815C-YTAM SAMSUNG SMD or Through Hole | KSC815C-YTAM.pdf | |
![]() | SM25DZ42 | SM25DZ42 TOSHIBA MODULE | SM25DZ42.pdf | |
![]() | LM7851 | LM7851 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM7851.pdf | |
![]() | PCA85176T/Q900/1 | PCA85176T/Q900/1 NXP SMD or Through Hole | PCA85176T/Q900/1.pdf | |
![]() | GRM188R61C105KA01D | GRM188R61C105KA01D MURATA SMD | GRM188R61C105KA01D.pdf |