창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C070DBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C070DBANNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 7pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2555-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C070DBANNNC | |
관련 링크 | CL21C070D, CL21C070DBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
MVAD040-48 | AC/DC CONVERTER 48V 40W | MVAD040-48.pdf | ||
![]() | ERJ-1TRQJR82U | RES SMD 0.82 OHM 5% 1W 2512 | ERJ-1TRQJR82U.pdf | |
![]() | 25C320T-I/P | 25C320T-I/P MICROCHIP DIP-8 | 25C320T-I/P.pdf | |
![]() | 052365089 1 | 052365089 1 MOLEX SMD or Through Hole | 052365089 1.pdf | |
![]() | PT1C3904-T124-1W | PT1C3904-T124-1W ORIGINAL SOT23 | PT1C3904-T124-1W.pdf | |
![]() | STC12LE5410AD-35I-PDIP28 | STC12LE5410AD-35I-PDIP28 STC PDIP | STC12LE5410AD-35I-PDIP28.pdf | |
![]() | 18F248T-E/SO | 18F248T-E/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F248T-E/SO.pdf | |
![]() | UPD70208HGF-16-3BP | UPD70208HGF-16-3BP N/A N A | UPD70208HGF-16-3BP.pdf | |
![]() | NTP-300 | NTP-300 NEOFIDELI QFN-56 | NTP-300.pdf | |
![]() | TAJD226K016S | TAJD226K016S AVX SMD or Through Hole | TAJD226K016S.pdf | |
![]() | PXA272F0520 | PXA272F0520 INTEL BGA | PXA272F0520.pdf | |
![]() | SAFSD1G84CB0T00R12 | SAFSD1G84CB0T00R12 MURATA SMD or Through Hole | SAFSD1G84CB0T00R12.pdf |